今年7月,2018物联中国年度盛典暨第四届中国(国际)物联网博览会(以下简称:第四届“CIOTE物博会”)将在厦门举行。届时,全球排名第七、中国大陆排名前三的集成电路封装测试企业——通富微电子股份有限公司(以下简称:通富微电)将携最新产品亮相,在CIOTE物博会舞台上向世界展示中国的“强芯之路”。

通富微电加入CIOTE物博会 向世界展示中国的“强芯路”-中国国际物联网博览会

“强芯之路”的领头者

物联网是新一代信息技术的重要组成部分,集成电路产业则是信息技术产业的核心。在日常生活中,小到手机电脑家电,大到汽车、高铁、飞机,都离不开芯片这个“心脏”。但现实是,由于我国集成电路产业起步晚,芯片常年需大量从海外进口。这不仅制约着制造业的升级,也不利于国家信息安全。因此,补“芯”、强“芯”成了国内许多企业乃至国家掌握核心技术、走好自主创新之路的关键。

在我国这条“强芯之路”上,通富微电是不得不提的“领头者”之一。

通富微电成立于1997年,总部位于江苏南通,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)等六大生产基地。通富微电专业从事集成电路封装测试,是全球排名第七、中国大陆排名前三的封测企业。同时,通富微电也是中国大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业,其整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;拥有圆片测试、系统测试等测试技术。目前,通富微电的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。值得一提的是,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。

通富微电加入CIOTE物博会 向世界展示中国的“强芯路”-中国国际物联网博览会

CIOTE物博会的“芯展示”

先进的技术、优秀的应用需要一个好的平台进行展示,而对行业领头者来说,选择一个正确的平台进行展示,相当于找到一个对的知己。

因此,通富微电选择了“2018物联中国年度盛典暨第四届中国(国际)物联网博览会”这一平台,并将于今年7月携最新产品、技术正式亮相第四届“CIOTE物博会”。

第四届“CIOTE物博会”由新华网、中国投资协会、厦门经济和信息化局、厦门市会议展览事务局、福建省物联网行业协会、厦门市物联网行业协会共同主办,汇聚了华为、阿里、百度中兴物联、高新兴等一大批物联网龙头,IDG、红杉、深创投、赛伯乐等一线投资机构,中科院院士姚建铨、中国工程院院士潘德炉等物联网行业领头院士专家,是一场全中国乃至全世界物联网行业的一大盛事。

这场“物联网盛典”汇聚物联网解决方案、应用成果展示、资本对接、洽谈交易、现场体验、项目路演、高峰论坛等几大要素于一体,将从全球视角为各大参展商、观展商“现场直播”物联网全产业链的盛况,向全世界展示中国物联网产业的“风华正茂”。

通富微电相关负责人表示:“通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。因此,这场全中国乃至全世界物联网行业的盛事,通富微电当然不能缺席。同时,通富微电也邀请业内同仁能在7月6-8日莅临厦门会展,共赴盛宴。”